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英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
格力芯片公司正式成立:注册资本10亿 董明珠任董事长
格力电器进军芯片领域已经有了实质性动作，一家专注芯片设计的实体公司近日正式成立。 8月14日，一家名为珠海零边界集成电路有限公司（珠海零边界）注册成立，注册资本为10亿元，法定代表人为格 ...查看更多
总投资2.7亿美元！江苏胜伟策电子电路板项目正式奠基
8月8日，德国独资的胜伟策电子（江苏）有限公司“嵌入式封装电路板”项目正式在常州市金坛金城科技产业园奠基。 据了解，项目总投资2.7亿美元，占地面积141240㎡，绿化面积为 ...查看更多
技术速度——它究竟意味着什么？
IPC APEX2018展会的主题是“通过技术速度取得成功”。IPC借此表达了什么？ 我没有向IPC人员求证这段短语的真正含义，我做出了自己的解释。对于我来说，技术速度有两个 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
